半導體石墨模具的發(fā)展進化史

半導體石墨模具的發(fā)展進化史

有可靠的脫模方法，保證壓坯能合理地從陰模中脫出，不能有裂紋。對于大批量自動化生產(chǎn)的產(chǎn)品，需要選擇合適的模架。零件的連接要安全牢固，安裝拆卸要方便，結(jié)構(gòu)盡量簡單。成型(鋼模)是粉末冶金中廣泛使用的成型方法。

在18世紀下半葉和19世紀上半葉，西班牙和英國使用類似的粉末冶金工藝來制造鉑產(chǎn)品。當時Sobolevski (пгсоболевсий)使用的是鋼模和螺旋壓力機。英國W.H.Wollaston利用高壓拉桿壓力機和高純度鉑粉，制造出幾乎沒有殘留氣孔的精細鉑金材料。

后來逐漸改進了成型方法，用于制作各種形狀的銅基油潤滑軸承等產(chǎn)品。自20世紀30年代以來，在粉末冶金零件的工業(yè)化生產(chǎn)過程中，壓制設(shè)備、半導體封裝石墨模具設(shè)計等方面不斷改進，模壓方法有了很大發(fā)展，機械化和自動化達到了很高的水平。

為了擴大產(chǎn)品的尺寸和形狀范圍，特別是提高產(chǎn)品的密度和均勻性，各種成形方法被提出和發(fā)展。早期有粉末軋制、冷等靜壓、擠壓、熱壓等。自20世紀50年代以來，出現(xiàn)了熱等靜壓、熱擠壓、熱鍛等熱成形方法。這些方法促進了所有精細和粉末金屬材料的生產(chǎn)。

粉末半導體封裝石墨模具及其成型方法屬于粉末冶金領(lǐng)域，它解決了現(xiàn)有粉末成型技術(shù)的毛坯和產(chǎn)品疏松、多孔、微觀不均勻等問題。本發(fā)明的半導體封裝石墨模具包括外模和石墨套管；石墨套設(shè)置在外模的中間空腔內(nèi)，石墨套的外壁貼合在外模的內(nèi)壁上；

石墨套的兩端分別設(shè)有密封帽；在石墨套管中，兩個密封帽之間形成樣品室；本發(fā)明的方法包括粉末樣品制備和封裝、半導體封裝石墨模具器件、循環(huán)壓力成型等過程；本發(fā)明可以強化粉末成分的擴散和反應，促進成分和組織的均勻化和細化，可以獲得高細密度的產(chǎn)品和坯料；還要充分利用和挖掘現(xiàn)有疲勞試驗機的潛力和特點。