包括半導體燒結石墨模具材質

具體實施方式：如圖所示，該燒結專用不銹鋼半導體燒結石墨模具包括半導體燒結石墨模具體1，所述的半導體燒結石墨模具體1為桶狀且材質為不銹鋼，半導體燒結石墨模具體1的高度A為20-30mm，在半導體燒結石墨模具體1的桶壁上和桶底中心分別設有通氣孔 101，所述設在半導體燒結石墨模具體1桶壁上的通氣孔101為兩個且對稱設在半導體燒結石墨模具體1的兩側。在半導體燒結石墨模具體 1的上、下端分別設有相互配合的外止口 102和內止口 103。

燒結時準備多個該半導體燒結石墨模具體1，在每個半導體燒結石墨模具體1內分別堆疊放入要燒結鉬片的芯片、 鋁箔、鉬片，再將多個半導體燒結石墨模具體1通過外止口 102和內止口 103相互插接堆疊起來，然后推入恒溫區(qū)燒結即可。

權利要求1.一種燒結專用不銹鋼半導體燒結石墨模具，包括半導體燒結石墨模具體，其特征是所述的半導體燒結石墨模具體為桶狀且材質為不銹鋼，半導體燒結石墨模具體高度為20-30mm，在半導體燒結石墨模具體的桶壁和桶底上設有通氣孔，在半導體燒結石墨模具體的上、下端分別設有相互配合的外止口和內止口。

根據(jù)權利要求1所述的燒結專用不銹鋼半導體燒結石墨模具，其特征是所述設在半導體燒結石墨模具體桶壁上的通氣孔為兩個且對稱設在半導體燒結石墨模具體的兩側。專利摘要本實用新型公開了一種燒結專用不銹鋼半導體燒結石墨模具，包括半導體燒結石墨模具體，

其特殊之處是所述的半導體燒結石墨模具體為桶狀且材質為不銹鋼，半導體燒結石墨模具體高度為20-30mm，在半導體燒結石墨模具體的桶壁和桶底上設有通氣孔，在半導體燒結石墨模具體的上、下端分別設有相互配合的外止口和內止口。

優(yōu)點是由于半導體燒結石墨模具體材質為不銹鋼，因此燒結時不會脫落雜質造成芯片擴散污染；由于半導體燒結石墨模具體為桶狀且高度為20-30mm，燒結時可將多個半導體燒結石墨模具體相互插接堆疊起來，在每個半導體燒結石墨模具體內分別堆疊放入要燒結鉬片的芯片、鋁箔、鉬片，相鄰兩個半導體燒結石墨模具體之間的芯片受力不干擾，因此上下兩端的芯片受力均勻，燒結質量好。