半導體封裝石墨模具的5大工業應用

半導體封裝石墨模具石墨在柱塞、球閥總成等潤滑領域中的應用：

因為類鉆膜（類金剛石膜）具有高的硬度及卓越的潤滑性能，所在柱塞、球閥總成、軸承、滑軌、齒輪、陶瓷閥片、活塞環及傳動機件等潤滑領域有著良好的應用。像柱塞、射梢等部件，要求處理后的圓度不變，故鍍層必須要在低溫制程中實現。類鉆膜被覆后的部件能很好地實現不影響尺寸下的耐磨及無油潤滑等需求。

半導體封裝石墨模具石墨在各種模具表面上的應用：

類鉆膜具有高硬度、表面平滑、低磨擦系數、易脫模、耐磨耗、耐酸堿、熱導性佳及低溫制程等特性。材料的高壓沖刷與顆粒很難對其造成損傷，因而遠比其它材料更適合應用在模具的保護上，大幅度地增加模具使用壽命。類鉆膜被覆在模具上可保護精密部位（如EDM加工面），協助散熱，改善模流性質、增加脫膜性、成型率及復制率，縮短制程時間、提升產品良率、并減少拆模及清模的時間及次數。一般適合應用在：塑料射出模具(含精密及光學模具)、塑料加纖射出模具、粉末冶金模具、玻璃成型模具、吹塑成型模具及鋁型擠壓模具等。

半導體封裝石墨模具石墨在延展性材料切削工具的應用：

許多具有延展性的金屬或合金，在切削時容易出現沾粘刀具現象。高溫時更與刀具產生反應造成加工困難，工具壽命減短。像這類的刀具如鍍上類鉆膜后可解決問題。鍍有類鉆膜的刀具適合用來加工銅合金、鋁鎂合金、陶瓷、碳化鎢、鉛合金、含碳材料(石墨、塑料及復合材料、橡膠)等。但由于碳原子會溶到鐵系材料內，因此不適合用來加工含鐵、鈷、鎳等材料。

半導體封裝石墨模具石墨在光學、封裝及計算機數據儲存中的應用：

因為類鉆膜具有非常致密性，所以用在組件的封裝保護上可以阻隔水氣、氧氣等。同時類鉆膜可以幫助組件散熱，因此也是極佳的封裝材料。應用在電子及光電組件的封裝或散熱組件，可以幫助熱傳，將組件因操作過程而產生之熱快速導掉，延長組件使用壽命。而應用到光盤及硬盤上，則能防止磁盤腐蝕，避免刮傷。

半導體封裝石墨模具石墨在工量具方面的應用：

由于類鉆膜具有極優的潤滑性能，在工量具上的應用也較為廣泛。能減少摩擦力，延長使用壽命。比如：卡尺、卡規、塞規、治具等。