玻璃封裝石墨模具技術簡介

一．玻璃封裝石墨模具技術簡介

 玻璃封裝石墨模具技術是經(jīng)過絲網(wǎng)印刷的辦法把導體漿料、電阻漿料或介質(zhì)漿料等資料淀積在陶瓷基板上，經(jīng)過高溫燒成，在基板上構(gòu)成粘附結(jié)實的膜。經(jīng)過接連屢次重復，構(gòu)成的多層互連結(jié)構(gòu)的電路，該電路中可包含集成的電阻、電容或電感。

 早先玻璃封裝石墨模具技術首要用于高牢靠和高性能的場合，如軍事、航空、航天和測驗設備中。這些技術也成功地使用于大批量生產(chǎn)的低成本設備，這些使用領域包含轎車（發(fā)動機控制體系、安全防抱死體系等）、通信工程（程控交換機用戶電路、微型功率放大器等）、醫(yī)療設備和消費電子（家用視聽產(chǎn)品）等。現(xiàn)在在電子煙中的使用也在逐步增加。電子煙陶瓷霧化芯、陶瓷加熱片的部分產(chǎn)品也在選用玻璃封裝石墨模具技術，例如IQOS的陶瓷加熱片，其優(yōu)勢在于低壓發(fā)動，響應速度快、機械強度高、抗熱沖擊、功率縮減小、熱轉(zhuǎn)化能力強等。

 二、玻璃封裝石墨模具資料

 玻璃封裝石墨模具資料首要包含玻璃封裝石墨模具漿料和玻璃封裝石墨模具基板資料。

 2．1玻璃封裝石墨模具漿料玻璃封裝石墨模具漿料分為導體漿料、電阻漿料和絕緣漿料3種，漿料一般由貴金屬和低熔點玻璃組成。制造漿料時要注意漿料的原料、粘度和膨脹系數(shù)等。印刷玻璃封裝石墨模具電路所使用的漿料，其成分有金、銀、鉑、鈀等貴金屬。

 2．2玻璃封裝石墨模具基板資料玻璃封裝石墨模具資料經(jīng)過制造在一個基板上，該基板對終究成膜作為機械支撐，同時也有熱、電的效果。在RF和微波電路中，玻璃封裝石墨模具基板還是傳輸電磁波的介質(zhì)。常用的玻璃封裝石墨模具基板資料有96％氧化鋁及99％氧化鋁、氧化鈹和氮化鋁陶瓷。

 由于96％氧化鋁陶瓷具有優(yōu)秀的熱、機械、電和物理化學性能，并且其玻璃封裝石墨模具金屬化漿料已非常成熟，可謂是規(guī)范的玻璃封裝石墨模具基板資料，產(chǎn)品已逐步構(gòu)成商品化、系列化。