芯片封裝石墨模具高度測試

本實施例中，包括不銹鋼殼體1和芯片封裝石墨模具2，芯片封裝石墨模具2高度大于不銹鋼殼體1高度，這樣不銹鋼殼體1下部套入芯片封裝石墨模具2上部時，芯片封裝石墨模具2無需另外加高，方便操作；不銹鋼殼體1上設有安裝孔3，安裝孔3穿有引線4，不銹鋼殼體1下部套入芯片封裝石墨模具2上部，安裝時，芯片封裝石墨模具2中心開有圓形通孔10，圓形通孔10可用于將芯片封裝石墨模具2固定在焊接臺上，方便工作人員進行焊接，進一步地，

不銹鋼殼體1上平面右側開有工藝孔7，工藝孔7內(nèi)穿有定位銷8，芯片封裝石墨模具2上平面設有與工藝孔7對應的銷孔9，定位銷8穿過不銹鋼殼體1上的工藝孔7插入芯片封裝石墨模具2銷孔9底部，定位銷8用于不銹鋼殼體1與芯片封裝石墨模具2在裝配時保持精確位置，使得不銹鋼殼體1上的安裝孔3與芯片封裝石墨模具2上定位孔5一一對應；芯片封裝石墨模具2上平面設有與安裝孔3位置對應的定位孔5，

引線4穿過安裝孔3插入定位孔5，定位孔5用于限制引線4的位置，引線4上端外部套裝上模具套筒6，上模具套筒6底面與不銹鋼殼體1上平面貼合，焊接過程中，上模具套筒可隨引線一起移動，上模具套筒6采用的是石墨材料，石墨材料具有良好的化學穩(wěn)定性，便于加工而且質(zhì)量輕，上模具套筒6內(nèi)壁與引線4貼合，上模具套筒6的內(nèi)徑與引線4直徑較為接近，保證引線4處于豎直狀態(tài)；安裝孔3用于容納引線4下端，由于不銹鋼殼體1為不銹鋼材料，芯片封裝石墨模具2為石墨材料，不銹鋼與石墨的線膨脹系數(shù)存在差異，不銹鋼的線膨脹系數(shù)較大，在溫度升高過程中，不銹鋼殼體1會相對芯片封裝石墨模具2向外擴大，不銹鋼殼體

1上的安裝孔3也會隨著向外偏移，在溫度冷卻過程中，不銹鋼殼體1會相對芯片封裝石墨模具2向內(nèi)縮小，不銹鋼殼體1上的安裝孔3也會隨著向內(nèi)偏移，設置定位孔5直徑大于安裝孔3直徑，無論定位孔5向外或者向內(nèi)偏移，引線4都能豎直穿過安裝孔3嵌入芯片封裝石墨模具2的定位孔5并且與安裝孔3同心，從而保證引線4與安裝孔3的同心度。