了解芯片封裝石墨模具模具企業廠家

常用的芯片封裝石墨模具模具有聚氨酯芯片封裝石墨模具模具和橡膠芯片封裝石墨模具模具。在傳統的芯片封裝石墨模具設備中，橡膠由于使用于芯片封裝石墨模具模具較早，使用比較廣泛。但是近些年來，聚氨酯逐漸被人們所熟知，由于其優秀的彈性，正以驚人的速度在各行業替代橡膠產品，也包含芯片封裝石墨模具設備中的芯片封裝石墨模具橡膠模具。聚氨酯芯片封裝石墨模具模具跟橡膠芯片封裝石墨模具模具比，有哪些優勢呢？主要體現在以下幾個方面：

一、 使用規模更廣。聚氨酯資料的硬度規模廣，可根據不同的設備或限制工藝，制作成不同硬度的芯片封裝石墨模具模具。比方，在限制大尺寸工件時，用較大硬度的聚氨酯資料制作剛性大的模具，裝料時有很好的支撐力，模具不會變形；在限制一些異形件，使用硬度低的聚氨酯軟模，限制后易脫模，使用方便。這些特點是芯片封裝石墨模具橡膠模具所不能滿足的。

二、聚氨酯芯片封裝石墨模具模具精度更高。聚氨酯模具經過澆注而成，精度更高，原料愈加均勻，在限制高精度產品時，優勢愈加顯著。

三、形變小，制品率高。聚氨酯芯片封裝石墨模具模具由液體聚氨酯預聚體澆注而成，原料愈加均勻，限制進程成傳壓更均勻，不會發生曲折或許歪曲。

四、使用壽命更長。聚氨酯比橡膠具有更好的耐壓性，壓后回彈快，形變小，長期使用精度不降低。而且芯片封裝石墨模具橡膠模具用久了外表容易發生氧化而發生黏糊。而聚氨酯資料具有抗氧化能力，長期使用或許放置之后，模具功能不會降低。

五、聚氨酯模具外表愈加潤滑，限制出的制品外表也很潤滑，后加工削減，提 率，降低成本。

六、脫模容易。聚氨酯回彈好，不粘料，限制后迅速脫模，后加工少，效率高。